防止半导体晶圆制造用的热循环系统中的冷凝并降低成本
在半导体晶圆制造中实现高产量需要高效的冷却器和热交换器运行，并且需要可靠的冷却器软管和其他密封组件。这些组件必须正确安装、布线和隔热，以实现工艺一致性、可重复性、清洁度和干燥的操作环境。
世伟洛克热循环管理计划就是为了满足这些需求而创建的。该综合计划利用我们数十年的经验和对半导体晶圆制造应用要求深入的技术理解，提供有助于提高半导体工艺生产效率的资源。
支持半晶圆厂冷却器软管效率的综合计划
热循环解决方案计划的好处
世伟洛克热循环管理计划能够：
- 通过防止导致工艺中断的冷凝来减少停机时间
- 通过整个工艺循环中的高效介质传输，尽可能地减少热变化，从而提高半导体芯片产量
- 由于改善了冷却器的性能，提高了效率并降低了能源成本
- 由于与单一供应商简化流程，减少了资本支出和运营支出
分布在全球授权销售和服务中心的数百名世伟洛克现场工程师将这一计划付诸实践，让您能够轻松获得优化半导体晶圆制造热循环性能所需的支持。他们为半导体生产需求提供全面的解决方案，包括专家指导、本地支持以及世伟洛克有限终身保修范围内的预设计系统组件。
有关我们的热循环管理计划及其如何帮助您公司的更多信息，请联系您当地的世伟洛克授权销售和服务中心。
软管和柔性卡套管目录
查找详细的产品信息，包括结构材料、额定压力和温度、选购件及附件。
软管和柔性卡套管软管组件 批量软管 柔性卡套管和端接
内管材料有金属, PTFE, PFA, 乙烯树脂, 尼龙, 聚乙烯和橡胶; 公称软管尺寸 1/8 到 2 in.; 多种英制和公制端接; 可提供定制长度; 可选的外层, 标签和测试
世伟洛克为您精心提供产品、服务和解决方案
如何选择正确的软管端接
了解半导体行业主要使用的卡套管或柔性软管端接类型，以及如何评估和选择适合您具体应用的产品。
世伟洛克®真空隔热金属软管（FV 系列）
查看 FV 系列真空隔热金属软管如何提供优异的隔热性能，可抵抗介质极限温度。
工业软管维护计划如何为您的工厂节省大笔费用
了解更换工业软管的时机可以为您工厂节省大量维护成本。了解如何评估您的系统并制定预防性维护计划以管理软管的生命周期。
半导体芯片制造现场工程支持的好处
了解世伟洛克的现场工程服务如何使您现有或新的晶圆厂半导体芯片制造业务受益。