
用于原子层沉积工艺的世伟洛克®超高纯隔膜阀(ALD7 系列)
世伟洛克 ALD7 超高纯阀提供了在新的或已有的半导体制造设备中,帮助尽可能地提高芯片产量所必需的流量一致性和流通能力、执行机构速度、温度等级和洁净度。
索取 ALD7 阀门信息用于原子层沉积 (ALD) 处理的世伟洛克® ALD7 超高纯隔膜阀通过实现流量一致性和流通能力、执行速度以及克服生产工艺限制所必需的高温性能,使半导体工具制造商和芯片制造厂能够提高可行芯片良率并增强盈利能力。它能在超高的循环寿命内,在阀门与阀门、进料与进料、腔室与腔室之间提供一致的性能。
世伟洛克 ALD7 阀门:
- 即使在要求苛刻的应用中,也能在数百万次循环过程中提供快速、精确的进料,并具有响应时间低至 5 ms 的增强型执行机构技术
- 阀体由专有的超高纯世伟洛克 316L VIM-VAR 不锈钢构成,具备抵抗腐蚀性气体的能力
- 可加热至 200°C,同时将气动执行机构的最高工作温度保持在 150°C 以下
- 流量系数 (Cv) 高达 0.7(可提供流量系数为 0.5-0.7 Cv 的可选定制(工厂设置)版本)
- 保持与世伟洛克行业标准 ALD 阀相同的占用空间,并具有集成式热隔离器,尽可能地利用反应室附近的有限空间
ALD7 阀门规格
工作压力 | 真空至 145 psig (10.0 bar) |
爆破压力 | >3200 psig (220 bar) |
执行压力 | 60 至 120 psig(4.1 至 8.27 bar) |
温度额定值 | 标准阀体 32°F (0°C) 至 392°F (200°C) |
流量系数 | 标准 0.7 Cv(出厂设置) |
阀体材料 | 316L VIM-VAR 不锈钢 |
隔膜材料 | 钴基超级合金 |
端接 | 类型:VCR® 接头,卡套管对焊,1.5 in. 模块化表面安装高流量 C 型密封 |
是否对 ALD 阀门有任何疑问?
ALD7 系列阀门目录
查找详细的产品信息,包括结构材料、额定压力和温度、选购件及配件。
隔膜阀:原子层沉积用ALD
原子层沉积 (ALD) 隔膜阀,高速执行下的超高循环寿命 ,Cv 0.27 到 0.62,耐热执行器, 耐温高达 200°C(392°F),电子执行器位置传感选购件,合采用 316L VIM-VAR 不锈钢阀体的超高纯应用场合,VCR®, 卡套管对焊和模块化表面安装端接

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