世伟洛克^® 半导体制造热循环管理程序

世伟洛克热循环管理计划旨在帮助半导体制造商操作密封、适当绝缘的系统，以尽可能地提高芯片产量。

半导体晶片制造热循环系统

在半导体晶圆制造中实现高产量需要高效的冷却器和热交换器运行，并且需要可靠的冷却器软管和其他密封组件。这些组件必须正确安装、布线和隔热，以实现工艺一致性、可重复性、清洁度和干燥的操作环境。

世伟洛克热循环管理程序旨在防止冷凝并降低运行成本。这项综合程序利用我们数十年的经验和对半导体晶片制造工艺要求的深刻技术理解，提供有助于尽可能提高半导体工序生产率的资源。

数百名世伟洛克现场工程师分布在世界各地的授权销售与服务中心，使您能够轻松获得优化半导体晶片制造热循环性能所需的支持。他们为半导体生产需求提供全面的解决方案，包括专家指导、本地支持以及世伟洛克终身有限保证范围内的预设计系统组件。

有关我们的热循环管理计划及其如何帮助您公司的更多信息，请联系您当地的世伟洛克授权的销售与服务中心。

查找详细的产品信息，包括结构材料、额定压力和温度、选购件及配件。

内管材料有金属, PTFE, PFA, 乙烯树脂, 尼龙, 聚乙烯和橡胶; 公称软管尺寸 1/8 到 2 in.; 多种英制和公制端接; 可提供定制长度; 可选的外层, 标签和测试

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